Resep 18.2019.Bakpao Lembut (tanpa tepung Pao) Paling Mudah

18.2019.Bakpao Lembut (tanpa tepung Pao).

Resep 18.2019.Bakpao Lembut (tanpa tepung Pao) Paling Mudah Hello mom,, selamat datang di situs resep masakan ini. Pada artikel kali ini kita memiliki Resep 18.2019.Bakpao Lembut (tanpa tepung Pao). Resep kali ini memiliki 7 Bahan utama, dan 7 cara memasaknya. Yuk langsung kita praktekkan membuat 18.2019.Bakpao Lembut (tanpa tepung Pao).

Resep 18.2019.Bakpao Lembut (tanpa tepung Pao)

  1. 500 gr tepung protein rendah (saya pakai merek Hana emas).
  2. 3/4 sdt ragi instan (bisa ditambah maksimal 1.5 sdt).
  3. 1/2 sdt baking powder.
  4. 80 gr gula halus.
  5. 230 ml air es.
  6. 1/2 sdt garam halus.
  7. 50 gr mentega putih.

Langkah – Langkah 18.2019.Bakpao Lembut (tanpa tepung Pao)

  1. Persiapkan semua bahan yang dibutuhkan..
  2. Campur semua bahan kering: tepung, gula halus, garam halus, baking powder dan ragi instan. Aduk rata. Masukkan air es sedikit demi sedikit. Uleni sampai setengah kalis. Masukkan mentega putih. Uleni sampai kalis. Istirahatkan adonan selama 15 menit. Tutup dengan plastic wrap atau serbet bersih..
  3. Kempiskan adonan. Bagi adonan masing2 seberat 40 gr. Istirahatkan sebentar..
  4. Gilas adonan, tipiskan pinggirnya. Beri isian, sesuai selera ya moms. Kalau saya kali ini pakai isian daging tumis. Lihat resep saya : Ayo cek resep ini: 19.2019.Isian Roti/Bakpao-Tumis Daging https://cookpad.com/id/resep/6809194-192019isian-rotibakpao-tumis-daging?via=androidsharesheet&shared_at=1552022714. Isikan 1 sendok saja untuk setiap adonan. Diamkan selama 45-50 menit. Panaskan kukusan, tutup kukusan alasi dulu dengan serbet bersih ya moms..
  5. Masukkan bakpao ke kukusan. Kukus selama 15 menit. Angkat dan dinginkan. Ya Allah cantik, warnanya putih dan rasanya? Enaknya😍😍😍. Disajikan hangat2 nikmat sekali. Alhamdulillah..
  6. Ini penampakan keesokan harinya setelah disimpan di freezer dan dikukus kembali. Tetap lembuuuuuut😍..
  7. Recook yuk moms😉😊..

Leave a Reply

Your email address will not be published. Required fields are marked *